內容概要:近幾年來,5G的發展,推動多層、高速PCB的需求;產能升級與擴張帶動先進工藝設備革新,中國激光直接成像(LDI)設備市場規模持續穩定增長,2023年中國激光直接成像(LDI)設備市場規模從2016年的4.65億元增長至11.78億元,預計2024年中國激光直接成像(LDI)設備市場規模有望突破18億元。
關鍵詞:激光直接成像(LDI)設備市場規模、激光直接成像(LDI)設備市場競爭格局、激光直接成像(LDI)設備行業發展前景
一、激光直接成像(LDI)設備行業定義及分類
激光直接成像指Laser DirectImaging,縮寫為LDI,屬于直接成像的一種,其光是由紫外激光器發出,主要用于PCB制造工藝中的曝光工序。LDI技術的成像質量比傳統曝光技術更清晰,在中高端PCB制造中具有明顯優勢。隨著PCB設計需求的快速進步帶來PCB生產過程中需要相對應的高新技術(在微型誤差的范圍內實現更薄的材料、更復雜的結構、更精細的圖形需求),傳統的接觸式模板曝光顯影技術已經不能滿足此類高階PCB應用的需求。
激光直接成像(LDI)設備按應用領域可以分為工業應用、科學研究、醫學影像;按工作原理可以分為光學原理、光譜原理;按成像方式可以分為反射成像、吸收成像;按掃描方式可以分為點掃描式、線掃描式、面掃描式;按成像分辨率可以分為高分辨率LDI、中分辨率LDI、低分辨率LDI。
二、全球激光直接成像(LDI)設備行業現狀
隨著激光技術、光學技術、精密機械技術等的不斷進步,LDI設備的技術性能不斷提升,推動了行業的發展。2016年全球激光直接成像(LDI)設備市場規模為5.63億美元,2021年全球激光直接成像(LDI)設備市場規模從2016年的5.63億美元增長至6.55億美元,預計2024年全球激光直接成像(LDI)設備市場規模約為7.37億美元。
目前以中國大陸、中國臺灣地區、日本、韓國為代表的亞太地區是全球最大的激光直接成像(LDI)設備需求市場,2023年亞太地區(LDI)設備市場規模占77.90%,歐洲地區規模占8.64%,北美及其他地區規模占13.46%。
三、國內激光直接成像(LDI)設備行業發展現狀
近年來,隨著電子信息產業的快速發展,全球PCB產能持續向中國地區轉移,對LDI設備的需求持續增長。尤其是在半導體和平板顯示領域,LDI設備已成為生產線上的關鍵設備,國內LDI設備產量開始大幅增長。2023年中國激光直接成像(LDI)設備產量235臺,市場需求量447臺;預計2024年中國激光直接成像(LDI)設備產量約300臺,市場需求量約500臺。目前,國內中高端激光直接成像(LDI)設備產品技術性能與外資企業雖然仍有差距,但已經開始進口替代。
近幾年來,5G的發展,推動多層、高速PCB的需求;產能升級與擴張帶動先進工藝設備革新,中國激光直接成像(LDI)設備市場規模持續穩定增長,2023年中國激光直接成像(LDI)設備市場規模從2016年的4.65億元增長至11.78億元,預計2024年中國激光直接成像(LDI)設備市場規模有望突破18億元。
近幾年來,中國激光直接成像(LDI)設備價格呈現出先下降,后上升的態勢,近幾年來的價格的上升主要是由于國內PCB產品需求升級,需要設備隨之升級,驅動了產品價格的提升,同時由于核心零部件仍受制于人,國內零部件供應商還不能滿足行業發展的需要,因此成本下降緩慢。需求的高速增長以及核心零部件的制約,使得行業產品價格呈現出較為明顯的上升態勢。2023年中國激光直接成像(LDI)設備市場均價為356.82萬元/臺,預計2024年約為360.6萬元/臺左右。
相關報告:智研咨詢發布的《中國激光直接成像(LDI)設備行業市場調查研究及投資策略研究報告》
四、激光直接成像(LDI)設備行業產業鏈
1、激光直接成像(LDI)設備行業產業鏈結構
激光直接成像(LDI)設備產業鏈上游原材料主要包括運動平臺及組件、圖形生成模塊、光路組件、曝光光源、自動控制組件等。目前,該等原材料市場供應較為充足,激光直接成像(LDI)設備企業通常選擇質量穩定、交付及時且與激光直接成像(LDI)設備企業合作關系良好的供應商進行采購。
激光直接成像(LDI)設備產業鏈下游面向HDI和標準PCB、厚銅和陶瓷PCB、超大尺寸PCB等行業,主要是PCB產業,因此中國PCB行業的穩步發展有利于拉動激光直接成像(LDI)設備的進一步發展。
從產業鏈原材料成本構成情況來看,其中,運動平臺及組件占22.01%;圖形生成模塊占17.5%;光路組件占9.78%;曝光光源占24%;自動控制組件占17.31%。
2、激光直接成像(LDI)設備行業產業鏈上游-集成電路
集成電路是激光直接成像(LDI)設備的重要原材料之一,其價格上漲時,將會提高激光直接成像(LDI)設備的生產成本,從而促使激光直接成像(LDI)設備價格上漲。數據顯示,2023年中國集成電路產業在2020年的產量增長到3514億塊,國內集成電路行業需求量約6192億塊。
3、激光直接成像(LDI)設備行業產業鏈下游-PCB制造
激光直接成像(LDI)設備主要用于 PCB 制造工藝中的曝光工序。PCB是承載電子元器件并連接電路的橋梁,被廣泛應用于電子信息產業。在電子行業飛速發展的時代背景下,幾乎所有的電子產品都會用到PCB,這使得PCB產品成為電子行業發展的重要基石。
PCB下游應用領域分布較為廣泛,覆蓋通信、計算機、汽車電子、消費電子、工業控制等領域。其中,PCB下游應用領域占比最高的是通信,占據33%的市場份額;其次是計算機,占比約為22%;汽車電子占比約為16%;消費電子占比約為15%;工業控制占比約為6%。
五、激光直接成像(LDI)設備行業發展環境
1、相關政策
LDI激光直接成像技術在PCB領域的應用廣泛,技術含量高,能夠解決多個行業痛點。近年來,中國出臺一系列PCB領域相關法律法規及產業政策為激光直接成像(LDI)設備企業所在的PCB直接成像設備產業健康發展提供了優良的發展環境,同時也為企業未來實現快速發展提供了寶貴的發展契機。
2、技術創新
近年來,中國激光直接成像(LDI)行業的專利申請數量呈上升趨勢,2014-2023年共計142件,其中,2022年中國激光直接成像(LDI)行業的專利申請數量達到峰值,共申請了31件,2023年申請11件。
六、激光直接成像(LDI)設備行業競爭格局
1、全球
目前,全球激光直接成像設備行業主要生產企業有Orbotech、芯碁微裝、影速集成電路、大族激光、新諾科技、德龍激光、天津津芯微電子科技有限公司、天準科技等企業,其中Orbotech市場占比位列全球第一,全球TOP15企業市場占比高達90%以上。
2、國內
(1)國內主要生產企業
目前,國內PCB直接成像設備及泛半導體直寫光刻設備市場主要由歐美、日本等國家和地區的國際知名企業所占據。近年來隨著中國對相關產業的高度重視和支持力度加大,中國PCB及泛半導體設備行業技術水平不斷提高,國產設備在產品性價比、售后服務等方面的優勢逐漸顯現。中國PCB及泛半導體設備廠商的逐步崛起,將會引起國際競爭對手的重視,從而加劇市場競爭。國內主要LDI設備生產企業主要有合肥芯碁微、江蘇影速、天津芯碩、中山新諾、大族激光等企業。
(1)代表企業-芯碁微裝
芯碁微裝專業從事以微納直寫光刻為技術核心的直接成像設備及直寫光刻設備的研發、制造、銷售以及相應的維保服務,主要產品及服務包括PCB直接成像設備及自動線系統、泛半導體直寫光刻設備及自動線系統、其他激光直接成像設備以及上述產品的售后維保服務,產品功能涵蓋微米到納米的多領域光刻環節。
芯碁微裝生產的直接成像設備及自動線系統、直寫光刻設備及自動線系統主要應用在下游PCB行業、泛半導體行業的制造環節。2022年公司實現營業收入6.52億元,同比增長32.51%,歸屬于上市公司股東的凈利潤1.37億元,同比增長28.66%。2023年前三季度,中芯碁微裝營收凈利潤雙雙增長,應收賬款上升,營業總收入5.24億元,同比上升27.3%;歸母凈利潤1.18億元,同比上升34.91%。
芯碁微裝主要業務增長來自于PCB及泛半導體領域業務增長。2022年芯碁微裝PCB系列營業收入5.27億元,較2021年增長1.12億元;營業成本3.27億元,較2021年增長0.73億元;毛利率37.9%,較2021年減少8.66個百分點。
七、激光直接成像(LDI)設備行業發展趨勢
中國激光直接成像(LDI)設備的未來增長前景廣闊。由于技術的發展和應用的不斷擴大,它的市場規模和技術水平不斷改善。 隨著科技的不斷發展和應用需求的不斷增長,激光直接成像(LDI)設備行業將持續向著技術創新、智能化、多領域應用和環保方向發展,市場將迎來更多的發展機遇。
以上數據及信息可參考智研咨詢(www.mydannynet.com)發布的《中國激光直接成像(LDI)設備行業市場調查研究及投資策略研究報告》。智研咨詢是中國領先產業咨詢機構,提供深度產業研究報告、商業計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號,每天及時掌握更多行業動態。
2024-2030年中國激光直接成像(LDI)設備行業市場調查研究及投資策略研究報告
《2024-2030年中國激光直接成像(LDI)設備行業市場調查研究及投資策略研究報告》共八章,包含中國激光直接成像(LDI)設備產業鏈全景梳理及布局狀況研究,中國激光直接成像(LDI)設備行業重點企業布局案例研究,中國激光直接成像(LDI)設備行業市場前瞻及戰略布局策略建議等內容。
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