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2024-2030年中國半導體外延片行業市場運行態勢及發展趨向分析報告
半導體外延片
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2024-2030年中國半導體外延片行業市場運行態勢及發展趨向分析報告

發布時間:2022-11-14 13:28:30

《2024-2030年中國半導體外延片行業市場運行態勢及發展趨向分析報告》共十一章,包含半導體外延片行業發展趨勢分析,2024-2030年中國半導體外延片的投資風險與投資建議,研究結論及發展建議等內容。

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內容概況

為方便行業人士或投資者更進一步了解半導體外延片行業現狀與前景,智研咨詢特推出《2024-2030年中國半導體外延片行業市場運行態勢及發展趨向分析報告》(以下簡稱《報告》)。報告對中國半導體外延片市場做出全面梳理和深入分析,是智研咨詢多年連續追蹤、實地走訪、調研和分析成果的呈現。

為確保半導體外延片行業數據精準性以及內容的可參考價值,智研咨詢研究團隊通過上市公司年報、廠家調研、經銷商座談、專家驗證等多渠道開展數據采集工作,并對數據進行多維度分析,以求深度剖析行業各個領域,使從業者能夠從多種維度、多個側面綜合了解2022年半導體外延片行業的發展態勢,以及創新前沿熱點,進而賦能半導體外延片從業者搶跑轉型賽道。

半導體外延片是一種用于制造半導體器件的基板材料。它通常由單晶硅或其他半導體材料制成,具有高度純凈和晶體結構的特點。

半導體外延片的制備過程通常是通過在晶體基片上沉積一層薄膜來實現。這層薄膜的材料和結構與基片相同或相似,從而形成一個連續的晶體結構。這種外延片可以用于制造各種半導體器件,如晶體管、二極管、太陽能電池等。

半導體外延片的制備過程需要高度精確的控制和技術。它通常通過化學氣相沉積(CVD)或分子束外延(MBE)等技術來實現。這些技術可以在高溫和真空環境下將薄膜材料沉積在基片上,從而實現外延片的制備。

半導體外延片在半導體工業中具有廣泛的應用。它可以用于制造各種半導體器件,如集成電路、光電器件、傳感器等。外延片的質量和性能對于器件的性能和可靠性具有重要影響,因此外延片的制備技術和質量控制非常關鍵。

根據外延片的材料類型,可以將其分為硅外延片、砷化鎵外延片、磷化鎵外延片、氮化鎵外延片等。不同的材料類型適用于不同的半導體器件制造;根據外延片的襯底類型,可以將其分為硅襯底外延片、藍寶石襯底外延片、碳化硅襯底外延片等。不同的襯底類型對外延片的生長和性能有影響;根據外延片的結構類型,可以將其分為單晶外延片和多晶外延片。單晶外延片具有高度純凈和晶體結構,適用于高性能器件制造;根據外延片的尺寸類型,可以將其分為小尺寸外延片和大尺寸外延片。尺寸較小的外延片適用于研究和小批量生產,而尺寸較大的外延片適用于大規模生產;根據外延片的應用領域,可以將其分為光電子外延片、功率電子外延片、微波射頻外延片等。不同的應用領域對外延片的性能和特性有不同的要求。

根據數據顯示,全球半導體外延片市場規模呈現逐年上漲態勢,從2015年的36.8億美元上漲至2022年的60.6億美元,年復合增長率為7.39%。全球半導體外延片市場競爭激烈,主要由一些大型跨國公司和地區性企業主導。這些企業在技術實力、生產能力、產品質量和客戶服務等方面具有競爭優勢;技術進步和創新、智能手機和消費電子產品的需求增長、物聯網和人工智能等新興應用的推動、電動汽車和可再生能源等領域的發展。預計未來全球半導體外延片市場規模將繼續呈現上漲態勢。

中國在半導體外延片領域的技術創新取得了一些重要成果。中國的企業和研究機構不斷改進和優化制備工藝,提高外延片的質量和性能。一些關鍵技術和工藝達到了國際領先水平。中國在半導體外延片的國產化進展也值得關注。一些中國企業已經開始生產國產化的外延片產品,減少了對進口外延片的依賴,提高了國內半導體產業的自主性和競爭力。中國政府對半導體外延片領域給予了政策支持。政府出臺了一系列政策,鼓勵企業投資建設外延片生產線,提供財政和稅收優惠政策,加強對外延片產業的扶持和引導。根據數據顯示,中國半導體外延片行業市場規模呈現逐年上漲態勢,2022年中國半導體外延片行業市場規模為108.9億元,其中占比最重的為12英寸,占比45.27%。

中國半導體外延片產量及需求量呈現逐年上漲態勢,產量從2015年的566.4萬片上漲至2022年的1601.5萬片,其需求量大于產量,根據數據顯示,中國半導體外延片需求量從2015年的1494萬片上漲至2406.2萬片。中國半導體外延片的供需結構呈現供給能力不斷提升、技術創新推動供給種類增加和國產化進展等特點。需求端則主要受市場需求增長、應用領域擴展和技術需求升級等因素的影響。供給和需求的相互作用將影響中國半導體外延片市場的發展和供需平衡。

根據數據顯示,中國半導體外延片價格從2015年至2017年呈現上漲態勢,2017年至2020年呈現漲跌的震蕩態勢,2020年至2022年呈現緩慢下降態勢,2022年中國半導體外延片均價為452.6元/片。

中國政府鼓勵和支持半導體外延片產業的發展,尤其是國產化進程。中國半導體外延片市場的集中度相對較高,主要由少數大型企業主導。其中主要參與者為金瑞泓、上海新昇、中國有研、華光光電等。主導企業在半導體外延片產能方面具備一定的優勢,這使得市場的產能相對較為集中。少數大型企業擁有大規模的外延片生產線,能夠滿足較大部分的市場需求。在技術方面,主導企業具備較強的研發和創新能力,擁有先進的制備工藝和產品質量控制能力。他們在技術創新和工藝改進方面具有一定的競爭優勢。

隨著中國半導體外延片國產化進程的加快,政府加大對國內企業的支持力度,鼓勵投資建設外延片生產線,提供財政和稅收政策,扶持行業快速發展,另一方面,中國將進一步加強在半導體外延片領域的技術創新及研發投入,包括制備工藝的精準度和效率,提高外延片質量和一致性、開發新材料和新工藝等。通過不斷創新提升技術水平,推動中國半導體外延片產業向高端領域邁進。

《2024-2030年中國半導體外延片行業市場運行態勢及發展趨向分析報告》是智研咨詢重要成果,是智研咨詢引領行業變革、寄情行業、踐行使命的有力體現,更是半導體外延片領域從業者把脈行業不可或缺的重要工具。智研咨詢已經形成一套完整、立體的智庫體系,多年來服務政府、企業、金融機構等,提供科技、咨詢、教育、生態、資本等服務。

【特別說明】內容概況部分為我司關于該研究報告核心要素的提煉與展現,報告最終交付版本與內容概況在展示形式上存在一定差異,但最終交付版完整、全面的涵蓋了內容概況的相關要素。報告將以PDF格式提供。

報告目錄

第一部分行業發展現狀

第一章半導體外延片行業發展概述

第一節 半導體外延片行業定義及分類

一、行業定義

二、行業主要產品分類

三、行業主要商業模式

第二節 半導體外延片行業特征分析

一、產業鏈分析

二、半導體外延片行業在國民經濟中的地位

第三節 半導體外延片行業產業鏈分析

第二章半導體外延片行業技術現狀與趨勢

第一節 半導體外延片材料與外延技術現狀及趨勢

第二節 半導體外延片工藝現狀及趨勢

第三章全球半導體外延片行業發展分析

第一節 全球半導體外延片行業特點分析

第二節 全球半導體外延片行業規模分析

第三節 國外半導體外延片典型企業分析

第四章我國半導體外延片行業發展分析

第一節 我國半導體外延片行業發展狀況分析

一、我國半導體外延片行業發展階段

二、我國半導體外延片行業發展總體概況

三、我國半導體外延片行業發展特點分析

四、我國半導體外延片行業商業模式分析

第二節 我國半導體外延片行業市場供需狀況

一、2019-2023年我國半導體外延片行業市場供給分析

二、2019-2023年我國半導體外延片行業市場需求分析

三、2019-2023年我國半導體外延片行業產品價格分析

第三節 我國半導體外延片行業市場價格走勢分析

一、半導體外延片市場定價機制組成

二、半導體外延片市場價格影響因素

三、半導體外延片產品價格走勢分析

第五章我國半導體外延片行業發展分析

第一節 2023年中國半導體外延片行業發展狀況

一、2023年半導體外延片行業發展狀況分析

二、2023年中國半導體外延片行業發展動態

三、2023年我國半導體外延片行業發展熱點

四、2023年我國半導體外延片行業存在的問題

第二節 2023年中國半導體外延片行業市場供需狀況

一、中國半導體外延片行業產能分析

二、中國外延片在建項目匯總

三、中國半導體外延片應用分析

四、中國半導體外延片行業市場需求態勢

第二部分行業競爭格局

第六章半導體外延片行業競爭格局分析

第一節 中國半導體外延片行業企業數量分析

第二節 中國半導體外延片行業產業基地分析

一、中國半導體外延片行業產業基地進入時間

二、中國半導體外延片行業產業基地區域分布

三、中國半導體外延片行業產業基地資金來源

四、臺企在中國半導體外延片領域投資分析

第三節 中國半導體外延片行業競爭格局分析

第四節 中國半導體外延片行業競爭趨勢分析

一、內部競爭趨勢

二、外部競爭趨勢

第七章半導體外延片行業上下游產業分析

第一節 半導體外延片產業結構分析

第二節 上游產業分析

第三節 下游產業分析

第四節 產業結構調整方向分析

第八章中國半導體外延片行業主要企業調研分析

第一節 浙江金瑞泓

一、企業概況

二、企業主要經濟指標分析

三、企業盈利能力分析

四、企業償債能力分析

第二節 上海新昇

一、企業概況

二、企業主要經濟指標分析

三、企業盈利能力分析

四、企業償債能力分析

第三節 中國有研

一、企業概況

二、企業主要經濟指標分析

三、企業盈利能力分析

四、企業償債能力分析

第四節 華光光電

一、企業概況

二、企業主要經濟指標分析

三、企業盈利能力分析

四、企業償債能力分析

第五節 圓融光電

一、企業概況

二、企業主要經濟指標分析

三、企業盈利能力分析

四、企業償債能力分析

第六節 三安光電

一、企業概況

二、企業主要經濟指標分析

三、企業盈利能力分析

四、企業償債能力分析

第七節 沈陽硅基科技

一、企業概況

二、企業主要經濟指標分析

三、企業盈利能力分析

四、企業償債能力分析

第八節 乾照光電

一、企業概況

二、企業主要經濟指標分析

三、企業盈利能力分析

四、企業償債能力分析

第九節 聚燦光電

一、企業概況

二、企業主要經濟指標分析

三、企業盈利能力分析

四、企業償債能力分析

第十節 天域半導體

一、企業概況

二、企業主要經濟指標分析

三、企業盈利能力分析

四、企業償債能力分析

第三部分行業前景分析

第九章半導體外延片行業發展趨勢分析

第一節 2023年產業發展環境展望

第二節 2024-2030年我國半導體外延片行業趨勢分析

一、2024-2030年我國半導體外延片行業發展趨勢分析

二、2024-2030年我國半導體外延片行業市場發展空間

三、2024-2030年我國半導體外延片行業政策趨向

四、2024-2030年我國半導體外延片行業價格走勢分析

五、2023年行業競爭格局展望

六、2024-2030年半導體外延片市場規模預測

第三節 影響企業生產與經營的關鍵趨勢

一、市場整合成長趨勢

二、需求變化趨勢及新的商業機遇預測

三、企業區域市場拓展的趨勢

四、科研開發趨勢及替代技術進展

五、影響企業銷售與服務方式的關鍵趨勢

第十章2024-2030年中國半導體外延片的投資風險與投資建議

第一節 2024-2030年中國半導體外延片制造行業的投資風險

一、市場風險

二、政策風險

三、技術風險

四、行業進入、退出壁壘風險

五、部分產品產能過剩潛在風險

第二節 2024-2030年中國半導體外延片制造行業的投資建議

一、中國半導體外延片制造行業的重點投資區域

二、中國半導體外延片制造行業的重點投資產品

三、行業投資建議

第三節 2024-2030年中國半導體外延片項目投資可行性分析

第十一章研究結論及發展建議

第一節 半導體外延片行業研究結論及建議

第二節 半導體外延片行業發展建議

圖表目錄

圖表1:外延片分類

圖表2:半導體外延片行業產業鏈結構

圖表3:2019-2023年全球半導體硅外延片市場規模

圖表4:2019-2023年中國半導體硅外延片行業細分市場規模情況

圖表5:2019-2023年中國半導體硅外延片行業市場規模及增速情況

圖表6:2019-2023年我國半導體硅外延片產量走勢

圖表7:2019-2023年我國半導體硅外延片需求量走勢

圖表8:2019-2023年我國半導體硅外延片均價走勢

圖表9:2024-2030年我國半導體硅外延片均價預測

圖表10:2019-2023年我國多晶硅供需平衡走勢圖

圖表11:2019-2023年我國多晶硅行業產能利用率走勢圖

圖表12:2019-2023年我國多晶硅供需平衡走勢圖

圖表13:2019-2023年中國集成電路封測行業收入情況

圖表14:2019-2023年中國集成電路封測行業細分產品收入情況

圖表15:2019-2023年我國功率半導體器件需求總量走勢圖

圖表16:2019-2023年我國功率半導體器件細分產品需求量統計圖

圖表17:2019-2023年我國功率半導體器件市場規模走勢圖

圖表18:2019-2023年我國功率半導體器件細分產品規模走勢圖

圖表19:2024-2030年中國半導體外延片行業供需預測

圖表20:2024-2030年中國半導體外延片行業價格預測

圖表21:2024-2030年中國半導體外延片市場規模預測

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